Specifiche Tecniche
Dagli screen effettuati con cpu-z possiamo subito notare le informazioni contenute nel SPD (SERIAL PRESENCE DETECT) che contiene oltre i dati identificativi del produttore, la quantità in Mbytes del modulo, il tipo di ram (DDR3) e il supporto alla tecnologia XMP (Xtreme Memory Profiles), questi dati sono contenuti in una ram posta nel pcb dei moduli ram.
Dalla tabella riportata da cpu-z guardiamo i dati per questo profilo, vi ricordiamo che si tratta di una tecnologia brevettata da Intel che permette ai moduli di ram di funzionare ad una frequenza superiore allo standard (Jdec 1333 MHz), ed infatti possiamo notare che questo profilo prevede una frequenza di funzionamento di 800 MHz (1600 MHz effettivi) e latenze pari a 6-8-6-24 in abbinamento ad un voltaggio di funzionamento di 1,65v come da specifica Intel.
Anche in questo caso troviamo chip da 256MbitX8, ovvero ogni chip ha 256Mbit di contenuto informativo e 8 linee di I/O, pertanto con 8 chip per modulo si costruisce la struttura del modulo 256Mbit X 64 ottenendo cosi un modulo single rank e single sided.
Ogni modulo fa uso di 8 chip posti su un singolo lato, in questo modo raggiungiamo la capacità complessiva di 2GB, che è la densità richiesta per ciascun modulo. (256Mbit X 8x8=2048MB).
Le ram sono di tipo 240-pin DIMM, Non-ECC ed è usato un PCB a 8 strati, che troviamo solitamente nella produzione di moduli ad alte prestazioni dai vari produttori di memorie.
