Streacom FC9: Passive System Cooling
La scelta di questo modello di chassis è stata pensata proprio per il suo tipo di raffreddamento. Nell'FC9, come in altri modelli, è previsto un sistema di Heatsink totalmente passivo mediante l'uso di un radiatore a lamelle posto nella parete destra dello chassis.
Il sistema CPU Cooler si compone essenzialmente da 3 parti. Il CPU Mount che a sua volta è composto da una parte inferiore (Lower CPU Mount) ed una parte superiore (Upper CPU Mount), adatto per CPU Intel o AMD. L'Upper Mount va scelto in base a quale CPU va installata nel nostro sistema, infatti Streacom fornisce in dotazione due tipologie diverse. Sarà nostro compito scegliere quello corretto in base al modello scelto per il nostro sistema.
La parte inferiore andrà a stretto contatto con l'IHS della CPU dove applicheremo la pasta termoconduttiva, la sua costruzione è realizzata interamente in allumino; in questo primo blocco vanno inserite le quattro Heat-pipes da 6mm in rame che hanno il compito di trasferire il calore ai due Heatsink Connector Block in alluminio.
Le 4 Heat-pipes sono costruite in rame, hanno una forma cilindrica e sono cave all'interno. Hanno una forma particolare, infatti le loro estremità sono state rese piatte, proprio per avere una maggiore superficie di contatto di scambio termico.
Streacom fornisce, a richiesta, due tipologie di heatpipes che variano la loro lunghezza a seconda del tipo di layout della scheda madre che va installata nello chassis. Infatti a seconda del tipo di layout della mainboard installeremo un tipo oppure l'altro. In particolare per le schede Micro-ATX, con socket ravvicinato al bordo superiore della scheda e quindi alla paratia destra. utilizzeremo il sistema che potete notare nelle foto soprastante, con heatpipe corte e montaggio nella parte inferiore del cabinet. Per buona parte delle schede Mini-ITX, invece, sarà necessario il sistema ad heatpipe lunghe, con sistema di montaggio più alto. Vedremo meglio nel corso della seconda parte come mai siano necessarie queste due tipologie di montaggio. All'atto dell'acquisto vi invitiamo a fare particolare attenzione a quale sistema sia fornito in dotazione, in relazione alla scheda madre che volete installare.
La loro tecnologia delle heatpipes fa uso della camera a vapore: all'interno vi è piccola quantità di fluido refrigerante come acqua, etanolo o mercurio; il resto del tubo è riempito dal vapore del liquido, in modo che non siano presenti altri gas. Il compito delle Heat-pipes è trasferire calore da un estremo (caldo) all'altro (freddo) del condotto, per mezzo dell'evaporazione e condensazione del refrigerante il tutto senza alcun intervento dall'esterno ma attraverso un processo naturale molto rapido. Questo tipo di condotti vengono largamente adottati in molti sistemi di raffreddamento.
Il pannello laterale Heatsink presenta 18 alette con uno spessore variabile, la loro rifinitura è realizzata sempre tramite macchine a controllo numerico e la precisione con cui sono realizzate stupisce davvero. Ogni aletta presenta una dimensione iniziale di 3.5 mm (nella parte interna) fino ad arrivare ad una dimensione di 2 mm (nella parte più esterna). Grazie a questo sistema è possibile sfruttare in maniera efficace la cessione di calore verso l'ambiente esterno. L'effetto camino, di cui abbiamo accennato nelle precedenti pagine, è un fenomeno di ventilazione naturale, causato da differenze di pressione, dovute a differenti densità dell'aria a causa delle diverse temperature dei fluidi, per cui l'aria calda meno densa tende a risalire generando una depressione a valle e richiamando aria fredda più densa (moti convettivi).
Questi due Heatsink Connector Block vanno avvitati al pannello laterale tramite 5 viti, come vedremo meglio nella seconda parte della recensione nelle pagine relative all'assemblaggio. Il CPU Mount è invece formato da due parti, come abbiamo detto in precedenza, dove vengono posizionate le 4 Heat-pipes principali, tra di esse. Anche la base che poggia sul IHS della CPU non presenta alcun elemento in rame. La superficie è ben realizzata anche se non rifinita a specchio.
Una volta installata la CPU, alcune parti delle Heat-pipes dovranno essere cosparse di pasta termoconduttiva proprio per assicurare un contatto ottimale tra tutti i componenti che compongono il sistema di raffreddamento, in modo che il trasferimento di calore avvenga in maniera ottimale.