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In Win GRone, un full tower equilibrato - GRone, analisi strutturale dell’interno

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GRone, analisi strutturale dell’interno

 

Il design dell’interno è particolarmente moderno, sono presenti un buon numero di caratteristiche aggiornate che ne permettono una grande compatibilità ed un’ottima facilità di installazione. Un aspetto che ci ha colpito è la compatibilità con sistemi a liquido aftermarket, a livello di radiatori. Ci sono molte aperture e sono anche molti i fori per il passaggio dei cavi.

 

Cablaggio

 

Il cablaggio anteriore è più che soddisfacente, mentre quello posteriore sarebbe stato migliore qualora fossero stati presenti un numero maggiore di passacavi, ma soprattutto qualora ci fosse stato uno spessore leggermente maggiore. La paratia laterale tenderà a collidere con i cavi dell’alimentatore quindi sarà necessario forzare leggermente la stessa all’atto della chiusura. Lo spessore, come si evince dalle foto, è di 3cm dietro alla CPU, che si riducono a poco meno di due nelle parti sottostanti. Siamo dell’idea che sia il caso di aumentarla, per i prossimi modelli. Sarà consigliabile utilizzare una prolunga di alimentazione per il connettore ad 8 pin ed infatti consigliamo sempre di averne una a portata di mano, e di installarla subito sulla scheda madre, per poi farla passare posteriormente tramite l’apertura e poi connetterla all’alimentatore. Dato che abbiamo utilizzato una scheda madre E-ATX è stato comunque possibile far passare i cavi nelle apposite fessure quindi ciò è un ottimo risultato.

 

Piatto scheda madre e CPU

 

Il piatto della scheda madre è interamente in acciaio e non è removibile. La stabilità è notevole, come l’altezza, che permette l’installazione di dissipatori per CPU molto alti. La qualità è elevata e il numero dei fori per il passaggio dei cavi ottimo. La qualità dei passacavi gommati antitaglio è eccellente ed il foro per l’installazione della CPU è sui livelli degli ultimi modelli Corsair, quindi eccellente.

 

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Vi mostriamo la parte frontale:

 

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E qui invece la parte posteriore:

 

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La fessura d’installazione per il backplate posteriore è molto spaziosa e permetterà tranquillamente il montaggio di dissipatori complessi. Lo spazio tra la scheda madre ed eventuali ventole superiori è buono, anche se però nel caso di radiatori spessi ci sarà qualche piccola ed ovvia complicazione. Sarà possibile montare un radiatore da 360mm in posizione superiore però consigliamo di adoperarne uno della tipologia Slim. E’ possibile installare tre ventole da 140mm quindi forse c’è spazio anche per un radiatore da 420mm, però invitiamo a prendere le opportune misure.

 

Gestione slot 5.25’’ e dischi rigidi da 3.5’’ e 2.5’’

 

La gestione dei dischi rigidi è eccellente perché sono presenti dei sistemi a sblocco rapido tool-less molto pratici, che supportano nativamente SSD. È possibile rimuoverli, per facilitare l’installazione di sistemi a liquido e per migliorare la già comunque ottima ventilazione interna. Facciamo presente inoltre che sono presenti disaccoppianti in gomma quindi non ci sarà nessun problema per eventuali vibrazioni. Mostriamo alcune fotografie di questi compartimenti:

 

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Per quanto riguarda le periferiche da 5.25” c’è un sistema proprietario che permette un’installazione immediata. L’installazione del fan controller è stata molto semplice, anche se sarebbe stato opportuno stabilizzare queste componenti perché tenderanno a non essere molto salde in posizione, eccetto che per lettori DVD, che invece non presentano problemi di sorta.

 

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Sezione Alimentatore

 

Nella parte bassa troviamo l’alloggio per l’alimentatore, che quindi viene installato in una configurazione classica. Non ci sono elementi diversi dallo standard quindi vi mostriamo solamente le fotografie. Purtroppo non ci sono gommini antivibrazione, quindi invitiamo a fare attenzione all’atto dell’installazione, per evitare di graffiare la scocca dell’alimentatore.

 

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Qui c’è il fenomeno dell’isolamento termico dell’alimentatore: similmente a quanto riscontrato in soluzioni full tower l’organizzazione dei flussi non permetterà l’immissione di aria  calda all’interno del cabinet quindi isolerà termicamente lo scompartimento inferiore. Tale scelta costruttiva incide parzialmente sulle performance di raffreddamento, in quanto limiterà l’areazione dal basso.

 

Integrazione di sistemi a liquido

 

La compatibilità con questi sistemi è possibile nella parte superiore fino a radiatori con 360mm di lunghezza, nella parte inferiore fino a 240mm, rimuovendo la gabbia degli hard disk e nella parte posteriore con modelli da 120mm, slim e a doppio spessore. Sono anche presenti dei fori gommati per il passaggio di tubazioni dedicate.

 

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Nella parte superiore come si vede, non è possibile montare radiatori da 280mm.

 

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