Analisi strutturale e compatibilità - SilverStone Tundra TD02-Slim

Il radiatore sebbene presenti uno spessore particolarmente ridotto, presenta le medesime caratteristiche tecniche, qualità costruttiva e tipologia di assemblaggio, dei modelli recensiti in precedenza ovvero:

TD02-Lite: http://www.xtremehardware.com/cooling/liquid/silverstone-tundra-td02-lite-2015101211015/

TD03-Lite: http://www.xtremehardware.com/cooling/liquid/silverstone-tundra-td03-lite-2015100611006/

Radiatore, superficie dissipante e tubi

Il dissipatore, per chi non conoscesse la tipologia in questione, si presenta come un corpo dissipante dalla larghezza ed altezza grossomodo di due ventole da 120mm, questo significa che sarà compatibile con la quasi totalità dei case ATX di fascia media. Dato lo spessore molto ridotto, soli 37mm comprese le ventole, la compatibilità aumenta fino a case aventi un formato dimensionale contenuto, fermo restando la compatibilità con almeno due ventole da 120mm nella parte superiore; non sarebbe teoricamente possibile installare il radiatore frontalmente per via della lunghezza delle tubazioni, ordinaria. In effetti sarebbe consigliabile aumentarla, similmente a modelli NXT immessi in commercio anni fa. Dal radiatore partono due tubi contenenti del liquido refrigerante, sostanzialmente acqua e sostanze sia anticorrosive che antibatteriche o fungine, che finiscono la loro corsa all’interno di una struttura circolare che funge sia da waterblock che da pompa. Diversamente da altre soluzioni in commercio in questo caso non c’è nessun controllo diretto via software grazie ad un connettore USB di controllo della pompa, che avrebbe quindi permesso le regolazioni precedentemente menzionate. Questi connettori sono presenti su modelli di fascia elevata, quali ad esempio Corsair H100i, mediante determinati software in dotazione. A conti fatti, queste caratteristiche aggiuntive sono inutili per la quasi totalità dell'utenza, ragion per cui non ne sentiamo la mancanza. E'presente però un LED di accensione nella parte superiore del waterblock, un orpello estetico la cui utilità è in relazione all'utilizzo dell'utente finale. In certi casi potrebbe anche creare qualche problema qualora fosse molto luminoso e non regolabile, ma non è questo il caso.

NOTA AIO: la tipologia, essendo molto diversa dai comuni dissipatori a torre, dovrebbe permettere in linea teorica di ottenere performance di dissipazione davvero molto elevate, se non addirittura al massimo possibile. Un radiatore di questo spessore per la sola CPU potrebbe arrivare a gestire un carico di lavoro pari e superiore a 250W, con il giusto connubio di ventole (caso estremo). Dissipatori a torre, per ottenere performance simili, devono essere o di dimensioni gigantesche, oppure di un materiale con più elevata dispersione termica, quale ad esempio il rame. Questo fu il caso, ad esempio, del Thermalright TRUE Copper, dal peso di due kilogrammi circa ; un tale peso può essere in grado di spaccare completamente il socket di una scheda madre, se in posizione verticale. Non è questo il caso con dissipatori AIO, che quindi non portano minimamente a nessuna deformazione del PCB della scheda madre, a patto che vengano installati come da manuale.

I setti del radiatore presentano uno spessore sottile, una spaziatura classica ed una robustezza ordinaria, per un FPI identico ai modelli precedenti ovvero 20. Di seguito le immagini della spaziatura dei setti e dello spessore delle tubazioni:

Le tubazioni sono lunghe 31cm e sono di una tipologia simile, se non assolutamente identica, ai vecchi modelli Corsair H100i, quindi robuste ma non eccessivamente rigide (identica ai modelli precedenti SilverStone); non ci sarà il minimo problema di collasso o ripiegamento netto della guaina, anche se tale problematica non si era resa evidente nel modello SilverStone TD02: http://www.xtremehardware.com/cooling/liquid/silverstone-tundra-td02-un-aio-top-di-gamma-speciale-201312279400/

Le tubazioni sono state sostituite a partire dal modello SilverStone TD02-E: http://www.xtremehardware.com/cooling/liquid/silverstone-tundra-td02-e-2015050410677/

La lunghezza delle tubazioni è modesta, ragion per cui sarebbe consigliabile montarlo nel classico posizionamento laterale in una conformazione ATX, ovvero con il radiatore in posizione classica superiore con ventole in espulsione. Il diametro dei tubi, reale, è leggermente inferiore a quello che potete osservare direttamente all’esterno, anche se diversamente dalle classiche tipologie di tubi FEP, sembrerebbe non esserci nessun problema per quanto concerne una forte resistenza laterale del fluido interno, contro le insenature radiali del tubo stesso. Sarebbe necessario segarlo in due, e si comprende chiaramente che ciò non è ovviamente possibile ai fini della recensione.

A titolo comparativo delle fotografie del modello TD02-Lite: 

Ora osserviamo sommariamente la pompa/waterblock e la base di contatto: 

Similmente al modello Tundra TD02-Lite troviamo una pompa da circa 2500RPM a 3 PIN. I raccordi ad innesto laterale possono essere ruotati leggermente, e sono molto rigidi.

Da notare la qualità costruttiva della base, e la finitura al tornio della superficie di contatto.

Waterblock, base di contatto

La base non presenta della pasta termica preapplicata, fortunatamente, ed è perfettamente planare, di ottima qualità. Pezzo unico e lavorato al tornio; l'uso di questo strumento è decisamente evidente ma d'altronde permette una valida levigazione, sebbene nel caso di basi di AIO non ci sia lappatura a specchio. Il waterblock presenta un frame in plastica dura ma di una qualità superiore rispetto a modelli della concorrenza aventi il medesimo MSRP. Non sono presenti però dissipatori passivi per bassi carichi. Il contatto finale è eccelso, come vedremo fra poco.

NOTA APPLICAZIONE: facciamo presente che per la stesura delle nostre recensioni qualsiasi pasta termica preapplicata viene levata, e viene spalmata della Arctic Cooling MX-4, con un metodo standard e con un sottile strato che massimizzerà quindi le performance teoriche dell’unità. Con i dissipatori AIO inoltre viene spalmato un sottile strato pre-applicazione nella parte centrale, al fine di colmare i gap di basi non perfettamente rifinite, come nel caso dei dissipatori HDT a contatto diretto. 

NOTA BASE CONVESSA: la base leggermente convessa è stata un marchio di fabbrica della ditta Thermalright. E’ stata adottata in quanto il socket di ritenzione delle moderne CPU, a partire dalle soluzioni aventi socket 775, era solito presentare una curvatura leggermente concava, il che ovviamente era deleterio per l’efficienza massima di scambio termico. Con il dissipatore Thermalright Ultra-120 è stata introdotta in commercio ed è ormai molto comune l’adozione di questo sistema. Precisiamo però che con il moderno socket Sandy Bridge-E non è più presente nessuna concavità nel sistema di ritenzione, che risulta essere perfettamente lineare. La curvatura quindi è intenzionale poiché ovvia a problematiche potenziali di contatto con l’IHS della CPU spesso ricurvo a causa del sistema di ritenzione della scheda madre. Sul socket LGA 2011, questo problema non è presente e tale accorgimento non è a nostro avviso necessario: anche i dissipatori con superficie perfettamente planare generalmente riescono ad avere un’ottima impronta e quindi buone prestazioni.

NOTA QUALITA’ BASE:  una base di contatto che abbia un’elevata efficienza di dissipazione termica richiede una qualità intrinseca della superficie di scambio molto elevata. Ciò è possibile con procedure di lavorazione della base avanzate, che permettano di minimizzare le discrepanze orizzontali della base, che vengono colmate dalla pasta termoconduttiva. In questo campo viene utilizzato il termine “lappatura”, che quindi rappresenta proprio la qualità finale di questo processo. Con il termine “finitura a specchio” si indica invece una particolare lavorazione che porta ad avere una superficie di contatto perfettamente lucida, che rispecchia quindi la luce senza produrre deformazioni locali. Viene ottenuta con tecniche di lavorazione che utilizzano superfici abrasive molto sottili ed è comune in diversi marchi molto famosi, quali Scythe ad esempio.

Compatibilità con RAM ad elevato profilo

La compatibilità con RAM ad elevato profilo è massima, dato l'ingombro ridotto ai minimi termini. Utilizzando una scheda madre ASUS Rampage IV Extreme non ci sono stati problemi di compatibilità, o collisioni con i dissipatori laterali dei VRM. A tal proposito vi mostriamo lo spessore verso i VRM della sezione di alimentazione della scheda madre, una nuova fotografia che scatteremo per ogni recensione di AIO:

Di seguito la procedura di montaggio del sistema di ritenzione, passo per passo:

1: situazione vergine

2: fissaggio delle viti sul plate intel

3: apposizione del waterblock e fissaggio dei quattro dadi laterali (consigliamo 9 mezzi giri)

Ricordate di connettere il cavo 3 PIN della pompa e i due da 4 PIN (uno se mediante l'adattatore ad Y), delle due ventole da 120mm.

Sarebbe opportuno ricontrollare l'impronta termica, consigliamo una simile: